发布时间:
2019
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08
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03
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芯片封装是芯片成品至关重要的一步，封装最初定义是保护电路芯片免受周围环境的影响，包括来自物理、化学方面的影响。而现在，伴随着芯片的速度越来越快，功率越来越大，使得芯片散热问题日趋严重，由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用的重要性正在下降。宏旺半导体ICMAX在芯片封装有多年的经验，采用全新自动化机台测试，不断优化测试程式，能针对产品不同的应用领域，进行有针对化的测试，做到具体问题具体分析，从而能有效把控芯片良品率。封装的分类芯片按照不同的种类有不同的划分方式，如下总结了几种不同的分类方式，仅供参考。按照包装材料封装可以分为：金属封装、陶瓷封装和塑料封装，其中，金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装与金属封装的作用相类似，也主要用于军事产品，有少部分商业化的产品；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额。从气密性角度分类，...