发布时间:
2019
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存储芯片的制造流程想必大家还不是很熟悉，根据产业链划分，核心环节主要包括四个部分：IC设计、芯片制造、芯片封装、成品测试。其中芯片封装与成品测试，中国凭借其资源优势，则有望率先崛起。,宏旺半导体具有独家核心封测技术，能有效把控芯片良品率，今天宏旺半导体和大家聊聊常见的几种封装技术。 什么是芯片封装 封装（Package）是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。 封装的作用 芯片封装一是为了防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，芯片必须与外界隔离；二是封装后的芯片更便于安装和运输。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，...