宏旺半导体打造国产存储“芯”标杆 ：新面貌，向未来

当下,全球半导体行业处于新一轮创新周期的增长阶段，由于美国施压，核心技术受制于人，除了国产替代，中国半导体芯片已经无路可走。随着全球经济逐渐重启，5G、WIFI6、物联网等技术的发展，市场需求慢慢趋于好转，远程办公、电子商务、网上教育、在线游戏等打来的终端需求更是持续增加，对存储的要求更是进一步提升。

创新产品设备，引领存储“芯”标杆

作为致力于存储芯片国产化替代的企业，宏旺半导体始终坚持技术创新，推动存储系统升级和存储生态发展。目前，宏旺半导体已形成嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线，覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SSD/DIMM等多个产品，广泛应用于手持移动终端、网通、音视频产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。

l  嵌入式存储：宏旺半导体推出的eMMC、eMCP、DDR、LPDDR等芯片，具备高性能、轻薄灵活、低功耗、高兼容等特点，并有专业团队提供7*24h灵活存储方案定制服务；

l  固态硬盘：宏旺半导体推出了2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD，覆盖SATA、PCIe两种主流接口，最高容量可达512GB，具有高速低耗、抗震稳定、FW更新、PCIe BGA等优点。

l  内存条：以宏旺半导体推出的8GB DDR4 SODIMM商用系列为例，由专业研发团队自主开发设计，工作电压为1.2V，工作温度0℃至70℃，260 - pin SODIMM封装，2666 Mbps速率，拥有高容量、高性能等优势，以及可靠性保障，满足了当前PC、电脑、电视等主流市场的需求；

l  移动存储：宏旺半导体推出TF/ SD卡，具备大容量、耐高低温、高速读写性能以及稳定的读写性能，其高耐久度可以延长产品的使用寿命，为客户减少更换频率，节约总拥有成本。

半导体设备是芯片生产制造的基石，研发高性能的存储芯片，需要采用市面上先进的配置。为此，宏旺半导体引进了一系列精度高、生产效率高、性能优异的仪器设备，包含TurboCATS、可调式宽温测试箱（-40℃至150℃ ) 、安捷伦示波器、高温烘烤箱、小型回流焊等。为了保证存储芯片的良品率，宏旺半导体的芯片都要经过至少186项的可靠性测试。其中，拥有多项知识产权的国内首家大型DDR自动测试机台，更是填补了国产测试机台空白。

优化人才管理，彰显存储“芯”实力

如果说设备仪器是基石，那人才便是半导体芯片的核心“大脑”。如今的互联网时代，新商业模式热闹有趣，网络通讯的软件和算法大大提升，但硬件却跟不上，人才稀缺已成为存储芯片发展的最大短板。

为了建设人才梯队，宏旺半导体ICMAX一直在主动加大研发投入，引进存储芯片行业各环节中高新技术人才：

l  高学历、高素质：宏旺半导体研发中心各部门leader毕业于国立清华大学、国立交通大学、浙江大学、中南大学、湖南大学等高等学府，均为硕博以上的学历；

l  专业的研发队伍：宏旺半导体研发人员的数量占公司总人数的60%，同时，公司拥有独立的 HW / FW / SYS 等研发团队，并配备了专业的FAE队伍；

l  丰富的行业经验：核心研发人员曾任职于MTK、华为、TCL、创维、群联、金士顿、记忆科技等行业内知名企业，在芯片制造各环节均有多年的经验，具有强大的科研开发和技术创新能力。

同时，基于未来可持续发展的需要，宏旺半导体优化企业整体人才素质，并打造了一支富有战斗力和竞争力的管理团队，核心管理层如CFO、CTO、COO等，均来自世界500强、上市公司、行业知名企业，并拥有至少15年以上的的专业经验。管理层的优化调整，将继续推动宏旺半导体精干高效、做优做强，进一步全面提升公司的竞争力。

为了培养更多存储芯片行业的专业人才，宏旺半导体2020年校招也在火热进行中，包含固件、测试、嵌入式应用等核心技术领域的攻坚人才。同时，持续建立与高校的产学研模式，联合培养存储技术实用型人才，覆盖存储芯片封装、软硬件开发、IC检测等领域，使双方更好地适应存储行业发展的新常态，将专业人才培养与产业转型升级和创新驱动发展相衔。

建设产业基地，展望存储“芯”未来

随着摩尔定律走向终结，人工智能、物联网、超级计算及其相关应用却提出了更高的性能要求，国内半导体产业步入亟需转变突破发展的关键点，芯片架构、材料、集成、工艺和安全方面需要更多的研发投入。

未来，宏旺半导体ICMAX将牵头多家国内外知名存储品牌及企业，共同打造“全球存储芯片产业基地”，建立芯片设计、芯片封装测试、成品制造的完整存储芯片产业链，为更多客户提供更优质的存储解决方案。