如果我们留意一些高端内存的详情页，经常会看到8层或者10层PCB这样的说法。那么这个8层或者10层PCB代表什么？为什么一说到8层甚至10层，就代表着内存用料更高级、性能更好呢？宏旺半导体今天就来剥开PCB，看一看这个层数到底是什么意思。
其实，内存构造简单，基本由DRAM IC 和PCB 组成。因此高低端内存的区别，也主要体现在这两者上。作为占据了内存绝大部门成本的DRAMIC，其重要性自然无需多言。但在内存屈指可数的部件里，PCB同样对内存性能发挥着重要的作用。
PCB的全称为“Printed CircuitBoard”，翻译过来说就是印制电路板，PCB可以说是一个微型大小的承载平台，无论是集成电路，还有DRAM颗粒以及其他辅助组件都集中在PCB上，由此PCB的重要性可想而知。
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宏旺半导体打个比方，PCB是一种类似印刷方式制造的电路板，所以常见的PCB都是几层粘合在一起，每一层都有树脂绝缘基板和金属电路层。最基础的PCB分为4层，最上和最下层的电路是功能电路，布置最主要的电路和元件，中间两层电路则是接地层和电源层。这样好处是能够对信号线作出修正，也可以更好地屏蔽干扰。
一般来说，4层已经可以满足PCB的正常运作，那么所谓的6层、8层、10层，实际上就是增加更多的电路层来提升PCB的电气能力，也就是承压能力。所以，PCB层数的增加，意味着可以在内部设计出更多的电路。
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那内存条的PCB层数是不是越多越好呢？其实是越多越复杂，造价越高。多层PCB一般用于布线复杂的系统，层数越多，则电子线路就能获得更大的布线空间，因此细微紧密的布线线路也就可以具备最优化的布局，从而能有效减少电磁干扰和其他各种不稳定因素。
什么时候需要增加PCB的层数呢？按照上面所说，很明显是在PCB的电气过强过高的时候。那内存PCB的电压电流在什么时候最强？玩过超频的玩家就会知道，内存如果要获得更好的性能，就必须要给它加压以提升运行频率。
目前高端内存频率一般3600MHz起步，为了保障安全和电气稳定，8层PCB基本是标配，有些甚至会达到10层。在同样版式的PCB中，8层和10层PCB带来的性能区别，对日常普通用户可以忽略不计，但是对于专业超频玩家而言，后者更能让他们实现更高的频率。
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为了提高内存的稳定性，保证在高频率下稳定运行，宏旺半导体采用主流板PCB，为内存运行提供稳定的电气供应。宏旺半导体推出的DDR4 SODIMM，由专业研发团队自主开发设计，工作电压为1.2V，工作温度0℃至70℃，260 - pin SODIMM封装，拥有高容量、高性能等优势，以及可靠性保障，可满足电脑等主流市场的需求。DDR4有2600的频率，超高频率更适合扁平化生活的需求。同样，兼容性之类的问题更是不用担心，主流的安卓、Windows等平台都没有问题。