如何拆解手机的eMCP芯片？这个方法一看就懂

最近有小伙伴询问，如果手机摔坏了，已经无法维修了，那手机里的重要数据能不能恢复?宏旺半导体想说的是，如果主板上的内存是完好的，那就意味着机身内存是好的，只要有专业的焊接设备，一般情况下是可以恢复的。

宏旺半导体了解到，目前市面上很多智能型手机采用的是eMMC或eMCP芯片，这两者有什么区别，宏旺半导体之前有跟大家讲过，eMMC是将NAND Flash芯片和控制芯片都封装在一起，eMCP则是将LPDDR和eMMC封装在一起。

所以在恢复之前，首先要看清芯片是属于哪一种；接下来很重要的就是，找到支持该芯片的U盘主控板及免驱主控型号，如找不到主控板也可以找个读卡器然后查询对应硬盘型号的官方datasheet数据点位，飞线连接，要不然无法识别。

以安装了eMCP芯片的手机为例，具体的恢复步骤是：先准备好焊接风枪，温度适中，把芯片从手机主板上拆下来；准备好焊接eMCP芯片到U盘主控板上的工具如下图；

再次，准备好免驱的主控板，不含内存，但包含其他主控部分，焊接上闪存就是一个完整的U盘了，主控板可以网上买到；用热风枪和锡焊工具把之前取下的eMCP芯片焊接到U盘主控板上。 然后把焊接好内存的U盘插到电脑上，用diskgenius分析硬盘分区结构可以看到下图内存里之前在手机里的所有分区，找到你存放照片等重要数据的分区，然后用diskgenius专业版的数据恢复功能，导出数据即可。

宏旺半导体认为，如果你有相关的工具，又不想去外面花太多钱维修，用此方法来恢复坏手机里的数据成功率非常的高，而且成本也很低。当然，一个好的、高性能芯片也决定了它是否能具备这些功能，因此大家在购买手机时，也要看清厂家对芯片的品牌、型号、性能方面的参数解释。

2020年开春随着NAND Flash缺货和涨价，对于手机厂商而言，既要保证手机出货所需的Mobile DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大，eMCP自然而然成为大部分中低端手机首选方案。

宏旺半导体推出的eMCP具有高集成度的优势，包含eMMC和Mobile DRAM两颗芯片，对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计，可以缩短出货周期，同时，eMCP的采购成本要比eMMC和LPDRAM分开采购略低，在如今缺货、涨价的时期，能够降低采购风险。eMCP具有独创的ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性，可有效帮助客户提升使用效率，在显著降低客户产品整机功耗的同时可提供快速高效的可变存储。