UFS最新规范UFS3.1终于发布，宏旺半导体分析升级了那些功能

这段时间，疫情牵动着各行各业的心。除了这一事件，近段时间，行业也有不少新资讯，如JEDEC已经发布了UFS 3.1标准，这一标准中增加了一些和性能、功率、成本削减、可靠性相关的特性。也许有小伙伴会问，UFS3.1相比之前将带来哪些升级？今天宏旺半导体，就来跟大家聊聊。

图片来源：腾讯新闻

在了解UFS 3.1时，需要先知道什么是UFS

UFS全称为Universal Flash Storage，即“通用闪存存储”，是一种内嵌式存储器的标准规格。据宏旺半导体了解，UFS采用串行数据传输技术，只有两个数据通道但速率超越eMMC，它的作用很简单，就是提供数据传输速度和稳定性，目前主要应用于手机、电脑、数码相机等电子产品。

简单来说，UFS是为了替代eMMC而生的，不论是数据传输技术，还是工作模式，UFS都全面领先于eMMC。2018年1月，JEDEC正式发布了UFS3.0标准，该标准采用HS-G4规范，单通道带宽可达11.6Gbps，这是什么概念呢？性能为UFS2.1的两倍，而UFS为双通道读写，因此实际接口带宽为23.2Gbps，可换算为2.9GB/s。并且电压也比前代UFS2.1更低，对降低设备的功耗和发热有着强大效果，实现了性能再翻倍！

UFS3.1将带来哪些升级？

据宏旺半导体了解，符合UFS 3.1标准的设备继续使用MIPI的M-PHY 4.1物理层和8b/10b线路编码，MIPI基于UniPro 1.8协议的互连层（IL），每通道数据速率为HS-G4（11.6 Gbps）。同时，新版本的规范支持三个新特性：写增强、深度睡眠和性能限制通知。此外，JEDEC还发布了主机性能提升技术规范。现代固态硬盘已经支持所有这些功能，因此UFS 3.1规范和HP，使UFS存储设备在功能上更接近固态硬盘。

据外媒爆料，预计UFS 3.1的芯片将会在今年开始量产。不过即便目前3.1规范已经公布了，但想要在今年看到智能手机全面升级到UFS3.1并不现实，除了新标准的普及需要一段时间和成本原因外，还需要手机SoC提供支持。

目前UFS3.0尚未得到大范围普及，目前能支持UFS3.0的SOC芯片并不多，宏旺半导体预测2020年手机配置将会达到：5G + 90Hz + 5nm + lpddr5 + UFS 3.0 + 50W。

宏旺半导体ICMAX推出的UFS采用串行数据传输技术，以及全双工运行模式，同一条通道允许读写传输，而且读写能够同时进行，而带宽已达1.5GB/s以上，传输效率有效提高。搭配UFS3.0的5G手机也已经上市，在对手机速度要求越来越快的时代，宏旺半导体将会带来更优质的存储产品和服务。