群“芯”闪耀存储行业峰会 ICMAX宏旺半导体脱颖而出！

从信息时代到智能时代，存储世界瞬息万变，存储在数字经济中更是发挥着基石作用。如何让存储更便捷？让数据创造出更多的商业价值？11月27日晚，存储行业顶级盛会——2020年存储行业趋势峰会（简称：MTS2020）圆满落幕，来自全球半导体及存储领域的企业高管、专家学者、行业用户、意见领袖等1000多位重量级嘉宾齐聚一堂，共话2020年存储市场新趋势、新变化。

宏旺半导体作为赞助商之一，不仅参与了此次峰会，与业界同仁就存储品牌、存储生态进行了深度交流，还以“中国芯、宏旺梦”为主题，带领旗下四大类存储产品亮相现场，向与会专家及全球客户全方位展示了宏旺半导体的产品实力、存储解决方案以及先进的封测服务。

独领风骚  ICMAX携领全方位存储方案亮相现场

在本次峰会上，各路专家学者、存储行业领袖分别从存储器的市场供需、技术方向、应用领域等方面，对半导体及存储产业未来发展趋势进行了全方位解读与剖析。

集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理郭祚荣、研究协理陈玠玮等人分析认为，2020年全球存储市场传统存储芯片制造商将继续维持寡头垄断格局，尽管目前民族企业还不足以打破这一格局，但是这些国产存储新“芯”正在迅猛发展，已成为一股不可忽视的重要力量。

宏旺半导体作为国内存储芯片设计领域的资深企业之一，始终与存储国际品牌看齐，坚持自主研发、生产高品质的存储产品。在本次峰会上，宏旺半导体以“中国芯·宏旺梦”为主题，携领全方位的存储方案亮相现场，向与会人员及全球客户展示了嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条四大产品线，覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多个产品，展现了宏旺半导体技术实力和品牌性能。

峰会现场热闹非凡，宏旺半导体的展台更是大咖客户不断。宏旺半导体独树一帜的存储产品系列，领先的研发实力、优异的硬件设计能力和封测工艺等，吸引了众多国内外一线厂商前来交流沟通，探索更多深入合作。客户寻求合作的意向满满，订单不断。

创芯无限 ICMAX打造领先的研发与封测实力

存储芯片的发展离不开技术的创新。宏旺半导体自诞生以来，便不断加大研发投入、造就核心技术、完善人才储备、引进先进管理制度等，15年来用匠心精神去做好产品、好品牌，立志为民族半导体行业的发展贡献绵薄之力。

重视研发、人才和专利，是宏旺半导体技术领先的秘诀。宏旺半导体研发人员的数量占公司总人数的60%，同时，公司拥有独立的 HW / FW / SYS 等研发团队，并配备了专业的FAE队伍。研发中心各部门leader均为国立清华大学、国立交通大学、浙江大学等硕博以上的学历，核心研发人员集中了MTK、华为、TCL、创维、群联、金士顿等行业翘楚。高新技术人才的引进和配置，为宏旺半导体的研发实力奠定了基石。

同时，为了保证存储芯片的良品率，宏旺半导体的芯片都要经过至少186项的可靠性测试，并充获得了中兴、创维、TCL等国内知名品牌的肯定。

赋能未来 ICMAX致力于存储芯片国产化替代

据集邦咨询半导体研究中心的数据显示，2018年全球DRAM存储器市场规模989亿美元，这其中依然呈现着美韩等企业寡头垄断的局面，存储芯片国产化迫在眉睫。由于国际存储大厂仍在不断垒高技术门槛，民族存储事业仍有很长一段路要走，这其中，技术与创新将是成败的关键。

作为国产存储“芯”势力，宏旺半导体一直以赤诚的“芯”专注产品研发测试，保持全方位的存储产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求，并且为不同场景提供定制化存储方案。

正如宏旺半导体董事长李斌先生所说的那样：民族存储企业要争当一个与产业共同进步的“贡献者”，要让中国力量在世界舞台上快速崛起。未来，宏旺半导体将始终以“中国芯·宏旺梦”为愿景，开展存储芯片全产业链科技园建设项目，建立以存储芯片封装、测试等为核心的产业基地，致力于存储芯片国产化替代。