我们知道现今存储芯片无处不在,没有它我们的智能设备都无法正常运行,比如手机、平板、手环、智能手表、智能音响、无人机等。每一个智能应用上理应都会有独立的嵌入式存储芯片,例如eMMC、LPDDR、UFS之类的,手机平板之类的智能设备带有这些存储芯片是毋庸置疑的,但例如智能手环、手表、蓝牙音响、无人机这类比较小的智能电子设备也会有吗?最近宏旺半导体ICMAX实验室做了一波现场实拆,跟着一起来看看吧。
智能音响
最先拆解的一波是智能音响,近来智能音响实在是太火了,几乎人手一台,不管是小爱还是小度,下班了音乐响起,让音乐占据房间里每一个角落,有音乐的陪伴,不再是一个人。言归正传,得益于智能音响的火,我们在网上买了一款智能音响,回来就开拆。拆开之后,在智能音响PCB板上发现了存储芯片颗粒。
智能音响的PCB板电路图构造清晰,存储芯片清晰可见,PCB板两面都带有芯片颗粒。
正面板上面的芯片使用的是ICMAX D-flash,作为非易失性存储,在智能音响中可以起到缓存数据及音乐的作用。
在另外一面的PCB板上面,使用的是ICMAX DDR3,能支持较高的工作频率,带来优异的数据存储,读取速度更快,让智能音响应答更迅速。
智能手环
如图所示,这次选择的智能手环很小,拆开之后,里面的内部构造也是很小的,很难清晰拍出来,但经过ICMAX实验室检验,确定此款智能手环没有独立的存储芯片。智能手环空间有限,嵌入一颗芯片颗粒比较占空间,像类似比较小的产品,极有可能把存储芯片与主控封装在一起,这样既能满足存储的需要,也比较省空间。
无人机
无人机看着机壳成品都挺大的,其次拆分之后,内部空间并不大,在此次的拆解无人机过程中我们在PCB板上并没有发现单独的嵌入式存储颗粒。
无人机属于高精密仪器,有部分无人机的存储芯片集成在主芯片上,这样会使更节省内部空间。
无人机也是众多DIY迷的汇聚之地,弄清了无人机的构造及工作原理后,可以自己手动制作无人机。
今天的拆解分享先到这里了,如果对我们的拆解感兴趣,可以关注宏旺半导体ICMAX,下期继续。