南京开发区领导莅临宏旺半导体ICMAX考察

4月2日南京高淳开发区管委会莅临宏旺半导体ICMAX考察，会议就宏旺半导体ICMAX未来发展规划作了交流。

宏旺半导体规划在2019年进行产业链全方位战略投资，建设属于自己的封测与成品制造厂，逐步实现晶元设计业务国产化，建立以存储芯片封装、测试等为核心封测厂，最终目标实现芯片自主。

此次拜访，南京高淳经济开发区管委会对宏旺半导体的规划表示了高度认可。现今国家在大力扶持集成电路产业，不管是对公司还是对开发区，存储芯片产业都是一个百年难得的机遇，如今的现状是我国的存储芯片大量依赖进口，没有自己真正意义上的存储芯片，半导体芯片的进口费用接近原油的两倍。 宏旺半导体立志要做出真正的国产芯片，要实现这一目标并不简单。2018年，宏旺半导体加大人才引进，组建了一支经验丰富，科研能力极强的研发团队，现研发人员已经超过公司全员的一半。

宏旺半导体15年发展历程，一步一个脚印给南京高淳开发区领导留下了深刻的印象，公司每一年都有新的发展，更上一层楼。“不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江海”每一个宏旺人凝心聚力，心往一处想，智往一处谋，劲往一处使，才有宏旺半导体今天长足的发展。

作为长三角苏南版块——南京高淳开发区，规划定为高端制造业和现代服务为主的滨湖城市东部新区，交通便利，配套设施完善，希望未来宏旺半导体能有机会去到这个美丽的地方。