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发布时间: 2019 - 07 - 25 点击次数: 620
近年来,SSD发展极为迅速,整个行业发生了不少变化,宏旺半导体发现还有很多朋友对固态硬盘不是很了解,只知道SSD的出现,是对机械硬盘的革新。今天宏旺半导体就为大家全面科普一下固态硬盘的相关知识及其工作原理。首先还是从SSD的结构来说起,SSD最基本的组成部件分为:主控芯片、闪存芯片、固件算法,下面我们分别阐述三者的工作职责和性能影响。主控SSD主控本质是一颗处理器,主要基于ARM架构,这和手机处理器有相似的一面,也有部分SSD厂家的主控采用RISC架构,使其具备CPU级别的运算能力,常见主控品牌:慧荣、群联、Marvell、三星。就目前来讲,SSD主控芯片的运算能力由制造工艺、核心面积的大小(晶体管数量)、核心的数量、频率决定。其具体作用表现在,一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷,让所有的闪存颗粒都能够在一定负荷下正常工作,协调和维护不同区块颗粒的协作;二则是承担了整个数据中转,连接闪...
发布时间: 2019 - 07 - 24 点击次数: 403
如今,电脑已经成为了人们工作和娱乐中不可缺少的设备,越来越多的人选择DIY一台属于自己的PC。在实际装机之前,进一步地了解硬件是非常有必要的,就拿内存条来说,虽然现在主流已经是选择DDR4了,很多人仍不知道DDR3和DDR4这两种规格的区别,以至于买回来的硬件并不兼容。下面和宏旺半导体一起来看一下DDR3和DDR4到底有哪些差别。DDR3是一种计算机内存规格,它属于SDRAM家族的内存产品,提供了相较于DDR2 SDRAM更高的运行效能与更低的电压,DDR4内存是新一代的内存规格,它是在DDR3基础上发展起来的,比DDR3更占优势。相比上一代DDR3,新一代DDR4内存主要有以下几项核心改变。 外观改变 DDR4内存条外观变化明显,触点达到了284个,金手指变成弯曲状,易于拔插并减少PCB压力,二者模组上卡槽的位置也不同。这意味着,DDR4内存不再兼容DDR3,老平台电...
发布时间: 2019 - 07 - 23 点击次数: 253
SSD固态硬盘是这些年在存储技术上的重大进步,它带来了电脑主存储颠覆性地改变。升级SSD不仅是性能上的小幅度提升,SSD将利用具有革命性的随机访问速度、卓越的多任务处理能力、杰出的耐久度及可靠性来改变您的电脑使用体验,毫无疑问,SSD将是未来存储的主角。宏旺半导体就带大家了解最基本的SSD组成主要部件,主控芯片、NAND闪存芯片及固件算法!SSD速度上远抛开机械硬盘传统的机械硬盘(HDD)运行主要是靠机械驱动头,包括马达、盘片、磁头摇臂等必需的机械部件,它必须在快速旋转的磁盘上移动至访问位置,至少95%的时间都消耗在机械部件的动作上。SSD却不同机械构造,无需移动的部件,主要由主控与闪存芯片组成的SSD可以以更快速度和准确性访问驱动器到任何位置。传统机械硬盘必须得依靠主轴主机、磁头和磁头臂来找到位置,而SSD用集成的电路代替了物理旋转磁盘,访问数据的时间及延迟远远超过了机械硬盘。我们宏旺半...
发布时间: 2019 - 07 - 23 点击次数: 191
相约老地方——华侨城体育文化中心,宏旺半导体ICMAX 7月20日举行职工羽毛球赛,应届毕业生的加入为宏旺半导体ICMAX注入了全新的活力,一张张青春洋溢的脸,在羽毛球赛场上形成了靓丽的风景线,这是他们加入宏旺半导体后,参加的第一次羽毛球比赛。本次比赛采取混合双打的比赛形式,男女搭配,通过小组循环赛、半决赛、决赛的形式,单局21分,决出冠亚季军。比赛一开始,在赛场上的队员有些许不适应,失误较多,经常是打过去一个好球,两人抢接或没人接导致失球,场面也一度陷入混乱,队员们经常撞在一起随着比赛的深入,节奏也慢慢适应,回球也越来越精准。进入状态后,只见赛场上,参赛的选手们各个精神抖擞,信心十足。久经职场的老员工沉着冷静,扣杀激烈;应届毕业生身手敏捷、技巧娴熟;新老员工搭配,将各路球技展现的淋漓尽致,充分发挥了自己的水平,博得现场观赛观众们的阵阵喝彩。 经过几番较量,最后的角逐冠军的两组选手都来自研...
发布时间: 2019 - 07 - 22 点击次数: 1280
经过前期文章的科普,相信大家已经对eMMC、UFS和LPDDR都有了深入的了解。今天宏旺半导体和大家聊聊MCP和eMCP,一个字母之差,他们之间有什么区别和联系?分别应用于什么领域?带着这样的疑问,一起来看这篇文章。MCPMCP 为 Multi Chip Package 多芯片封装的简称,是将两种以上的存储器芯片透过水平放置或堆栈的方式成同一个 BGA 封装,MCP 合而为一的方式,较以往以主流 TSOP 封装成单独两个芯片,节省 70% 的空间,简化了 PCB 板的结构,也简化了系统设计,使得组装与测试良率得以提高。一般 MCP 组合方式有两种:一为 NOR Flash 加 Mobile DRAM(SRAM 或 PSRAM),一种为 NAND Flash 加 DRAM 或 Mobile DRAM(SRAM 或 PSRAM)而 NAND Flash 由于储存密度高、功耗低、体积小,成本也较...
发布时间: 2019 - 07 - 20 点击次数: 302
Flash存储器,简称Flash,它结合了ROM和RAM的长处,不仅具备电子可擦除可编程的性能,还不会因断电而丢失数据,具有快速读取数据的特点,Flash总类可谓繁多,功能各异,而你对它了解有多少呢?今天就和宏旺半导体一起来看看。 为了让大家更深入了解Flash,今天将主要根据芯片的通信协议并且结合Flash的特点,给大家一个全新认识。在了解之前Flash之前,先要弄清它和DRAM的区别。DRAM即动态随机存取存储器,最为常见的系统内存,DRAM 只能将数据保持很短的时间。FLASH闪存 是一种非易失性( Non-Volatile )内存,闪存在没有电流供应的条件下也能够长久地保持数据,其存储特性相当于硬盘,这项特性正是闪存得以成为各类便携型数字设备的存储介质的基础。 一、IIC EEPROM   IIC EEPROM,采用的是IIC通信协议;IIC通信协议具有的特点:...
发布时间: 2019 - 07 - 19 点击次数: 194
距JEDEC固态技术协会发布LPDDR4运行内存标准,已经过去五年,今年2月份JEDEC正式发布了JESD209-5标准即LPDDR5的标准,真可谓“千呼万唤始出来”。LPDDR5将以6400MT/s的速率运行,比第一版LPDDR4的3200MT/s快了两倍,比高频版LPDDR4的4266MT/s快了将近50%,LPDDR5有望对下一代便携式电子设备的性能和功能产生巨大影响。LPDDR5性能有哪些新突破 LPDDR5增加了降低功耗功能,调整了核心和I/O的动态频率和电压等多个全新特性,LPDDR5为了提升性能重新设计了架构,转向16Banks可编程和多时钟架构,除此之外,LPDDR5引入了Data-Copy和Write-X两个新的指令。Data-Copy指令可指示LPDDR5将单个I/O引脚上传输的数据复制到其他I/O引脚,提升数据传输的效率;Write-X指令可将全1或全0写入...
发布时间: 2019 - 07 - 18 点击次数: 664
通过前天的文章介绍,我们知道eMMC 是 Flash Memory 的一类,eMMC的内部组成是NAND flash+主控IC,那什么是Flash Memory、NOR Flash、NAND Flash,宏旺半导体就和大家好好捋一捋它们几者之间的关系。Flash Memory 是一种非易失性的存储器。在嵌入式系统中通常用于存放系统、应用和数据等。在 PC 系统中,则主要用在固态硬盘以及主板 BIOS 中。另外,绝大部分的 U 盘、SDCard 等移动存储设备也都是使用 Flash Memory 作为存储介质。1. Flash Memory 的主要特性与传统的硬盘存储器相比,Flash Memory 具有质量轻、能耗低、体积小、抗震能力强等的优点,但也有不少局限性,主要如下:需要先擦除再写入 Flash Memory 写入数据时有一定的限制,它只能将当前为 1 的比特改写为 0,而无法将已经...
发布时间: 2019 - 07 - 17 点击次数: 587
手机主板坏了或者是手机坏了开不了机了,不想拿去修,又想把手机内存里面的东西导出来,该怎办才好?今天宏旺半导体就和大家聊聊如何把坏掉手机里的资料导出来。 之前写过【废旧手机里的eMMC芯片如何重新利用】、【宏旺半导体亲身实验 eMMC改U盘】等文章,感兴趣的朋友可以翻翻宏旺半导体前段时间发布的文章,今天要分享的方式有一定的关联性。首先也是要将手机里的闪存拆下了,一般就是eMMC或者是UFS,因为平时拍的照片什么的就是存储在这里面,想要把eMMC或UFS拆下来,需要用到一些工具,跟着宏旺半导体一起来看看。 如下是一块废弃的手机PCB板,可以手动拆解手机得到这块板子,所使用的闪存是宏旺半导体eMMC 芯片,容量为32 GB,型号为:IMM32GH83SKB-WT。 拿出热风枪,调好温度和风速,对着eMMC看着电路板上助焊剂受热而挥发的屡屡青烟,闻着电路板的一股刺鼻的...
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